金风科技：4月19日融券卖出2.64万股，融资融券余额13.59亿元

【资料图】

4月19日，金风科技（002202）融资买入1902.16万元，融资偿还3183.88万元，融资净卖出1281.73万元，融资余额13.31亿元。

融券方面，当日融券卖出2.64万股，融券偿还1.6万股，融券净卖出1.04万股，融券余量245.42万股。

融资融券余额13.59亿元，较昨日下滑0.94%。

小知识

融资融券：融资余额增加反映市场做多情绪强化，融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化；相应的，融券余额增加反映市场看空情绪增强，融券余额减少反映市场观望情绪增强或者看多情绪增强。需注意的是，由于融资融券的财务杠杆效应，融资融券对投资者来说也是一把双刃剑，好比放大镜一般，盈利情况下，利润会成倍增长，亏了也能把亏损放大很多。

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